Qualcomm Patching Linux For Hardware Thermal Binning To Benefit Snapdragon X Laptops
Fonte: PhoronixClique aqui para abrir o original em nova janela ↗
Por Michael Larabel05/10/2026 às 10:040 visualizações
A new patch series sent out from Qualcomm that aims to help at least the Snapdragon X series laptops is hardware-binned trip point support. Some Qualcomm SoCs are available in different multiple thermal/package bins with different junction temperature limits but otherwise being the same silicon.…
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Phoronix
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